La pasta térmica (también llamada silicona térmica, masilla térmica…) es una sustancia que mejora la conducción del calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacer contacto directo. La pasta térmica se utiliza para unir (pegar, de cierto modo) el procesador con la base del disipador, mejorando el paso del calor del procesador al disipador para, evidentemente, disipar el calor generado por el CPU. El proceso no es nada difícil, pero tenemos que tener cuidado, si echamos mucha cantidad, podemos hacer el efecto contrario y empeorar las temperaturas por un exceso de sustancia. ¿Cómo echar la pasta térmica? Es fácil y sencillo, pero tómatelo con paciencia y al lío.

DEFINICIONES

Debemos de tener claro el significado de unas cuantas cosas para entender por qué hay que echar la pasta térmica de una determinada manera.
  • IHS: llamado difusor térmico integrado, es una pequeña chapa metálica que cubre el procesador, principalmente protege el DIE y realiza la función de traspasar el calor generado en el procesador a la base del disipador.
  • DIE: es la parte más interna de un procesador. Básicamente, es el procesador en si, donde se encuentran todos los núcleos, memorias caché…
  • PCB: placa base de cualquier componente. No la placa base del ordenador, si no la placa que, por ejemplo, sujeta todos los componentes de la tarjeta gráfica, puede ser de color verde, azul, negro…

¿QUÉ ES LA PASTA TÉRMICA REALMENTE Y POR QUÉ ES NECESARIA?

El IHS de los procesadores actuales no es 100% liso, al igual que la base de los disipadores, tampoco es totalmente liso y sin malformaciones, por lo tanto, si el IHS y la base del disipador no están haciendo un contacto total, el calor no puede llegar hasta el disipador y la temperatura del procesador aumenta. Para eso está la pasta térmica, sustancia que une en mayor medida el procesador y la base del disipador solucionando las posibles malformaciones de ambos.
La eficiencia de la pasta térmica se mide en vatios por metro-kelvin W/(m·K), que es la cantidad de energía térmica que disipa en X tiempo. Cuanto más capacidad de disipación, mejor pasta térmica es.

APLICAR PASTA TÉRMICA EN INTEL

Depende de la arquitectura del procesador Intel, se echará de una manera o de otra. A partir de Sandy bridge (i5-2500K, i7-2600K), la pasta térmica se echa en forma de raya, porque su DIE tiene forma rectangular, y lo que nos interesa es que el 100% del DIE tenga máxima conductividad con el disipador en esa zona.

En la imagen podemos ver el interior de un  procesador Intel Core i7 3770K (Ivy bridge, 3º generación). Como observamos, el DIE tiene forma rectangular y está puesto de manera vertical en el PCB, por lo tanto, como explicamos arriba, la mejor forma de echar la pasta térmica en procesadores Intel a partir de Sandy bridge, es en forma de raya vertical, y con no mucha cantidad, la justa.

APLICAR PASTA TÉRMICA EN AMD

En AMD es diferente. El DIE es de forma cuadrada (no exactamente, pero es más cuadro que el DIE de Intel), por lo tanto, la pasta térmica debería estar sobre todo en el centro del procesador. En AMD no importa qué arquitectura sea, en cualquier procesador AMD se debería de echar de esta manera.
Como el DIE tiene forma cuadrada, la mejor forma de echar la pasta térmica en AMD es un poquito en el centro y que con la presión del disipador se expanda por ella misma. La cantidad tiene que ser poca, una gota de pasta térmica del tamaño de un grano de arroz o poco más grande.