AM4 tendrá pines más finos

Siguen apareciendo informaciones sobre la próxima plataforma de AMD, conocida como AM4 y sucesora natural de la actual AM3+, una de las más longevas que han llegado al mercado en los últimos años.

Por un lado parece casi confirmado que darán el salto a un socket tipo µOPGA en lugar de mantener el actual OPGA, un cambio que implica el uso de un mayor número de pines en sus procesadores, en concreto 391 pines más que los que utilizan los sockets actuales de AMD.

Si hacemos cuentas esto quiere decir que bajo la plataforma AM4 veremos CPUs con 1.331 pines, una cifra bastante grande que permitirá a la compañía agrupar todos sus procesadores y APUs bajo un socket único, en lugar de tener que repartirlos en varios sockets diferentes.

Obviamente esto supone también que los pines serán más delgados y que se reducirá la distancia entre ellos para poder agruparlos sin problema. Al ser más finos también serán más frágiles, aunque imaginamos que AMD ya lo habrá tenido en cuenta.

Finalmente se comenta que el TDP máximo que soportará la plataforma AM4 serán 140W, una cifra bastante más razonable que los 225W de los FX serie 9000 que hemos visto funcionar bajo socket AM3+ en placas especiales.